消息称苹果iPhone 13 AiP坚持自研,未来将自主开发RF模组。

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  据台媒 DigiTimes 报道,苹果 5G 手机 iPhone 12 销售告捷,其中在美国市场发售的毫米波(mmWave)机型搭载苹果自行设计的封装天线(Antenna-in-Package,AiP)。

消息称苹果iPhone 13 AiP坚持自研,未来将自主开发RF模组。

  DigiTimes 指出,iPhone 13 AiP 拟维持自研,RF 模组也列入苹果未来的自主计划。供应链消息称,苹果在 AiP 延续自研后,接下来可能就是酝酿 RF 前端模组(RF-FEM)的自主开发。

  IT之家了解到,本月中旬,天风国际分析师郭明錤发布的苹果研究报告表示,预计 iPhone 13 将是首度采用电池软板技术的 iPhone 机型,有利于节省内部空间与降低成本。

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