联发科正式发布了天玑1200芯片，并且采用了台积电的6nm工艺制造，让芯片的性能变的更加强大，但是很多关心手机芯片和手机的用户不知道这个芯片怎么样，那么下面就让小编给大家介绍一下。
1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 个 Cortex-A78 2.6GHz，4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升 22%，能效提升 25% 。GPU 规模变化不大，性能最多提升 13%。
天玑 1200 支持全场景的 5G 连接，支持 5G 高铁模式，5G 速度 + 40%，下行速度达到 400Mbps+；支持 5G 电梯模式，智能感知 5G 电梯场景，平均快竞品 3 秒。采用 5G UltraSave 智能 SA 量测排程，智能 SA/NSA 混合搜网策略，SA 表现更省电。
联发科在天玑1200/1100上的打法和天玑1000比较类似，参数规格相比高通、麒麟顶级旗舰产品存在一定差距，但整体实力能超越对手的次旗舰产品。不难看到，未来的天玑1200机型绝对性能可能比不上骁龙888旗舰，但成本和售价会低不少。
以上就是天玑1200参数的全部内容，希望以上内容能帮助到朋友们。
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